Samsung Foundry mulai memproduksi chip 3nm yang akan menawarkan performa lebih kencang dan efisien. Dengan demikian, Samsung berhasil selangkah lebih maju dari TSMC, kompetitor utamanya. Mengutip dari Yonhapnews, 30 Juni 2022, proses fabrikasi Samsung ini 45% lebih hemat daya, memberikan performa 23% lebih kencang, dan memiliki area permukaan yang 16% lebih kecil ketimbang pemrosesan 5nm sebelumnya. Baca Juga: Perusahaan Semikonduktor Dunia Kompak Tolak Sebagian Permintaan AS Untuk Buku Rahasia Dagang Peningkatan ini dicapai dengan menggunakan pemrosesan yang disebut arsitektur transistor Gate-All-Around (GAA FET) yang merupakan pembaruan dari arsitektur FinFET. Samsung mengatakan pemrosesan ini akan digunakan untuk 'komputasi kinerja tinggi, daya rendah' dan untuk prosesor mobile akan menyusul kemudian. Nantinya pemrosesan 3nm generasi kedua diharapkan bisa mengurangi konsumsi daya hingga 50%, ukuran hingga 35%, dan
Tag: TSMC
AMD di Computex 2021: Tampil Inovatif, Menggandeng Tesla dan Samsung, Serta Menantang Nvidia
Advanced Micro Devices (AMD) memperkenalkan arsitektur chiplet 3D barunya. Dikembangkan bersama Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), pada Computex 2021 virtual yang sedang berlangsung Senin, 31 Mei 2021 di Taipei. Selama pidato utamanya, CEO AMD Lisa Su berbicara soal terobosan pengemasan yang menggabungkan arsitektur chiplet inovatif AMD dengan stacking 3D menggunakan pendekatan hybrid di industri yang menyediakan lebih dari 200 kali kepadatan interkoneksi. Pada chiplet 2D dan lebih dari 15 kali kepadatan dibandingkan dengan solusi pengemasan 3D yang ada. “Penerapan pertama teknologi chiplet 3D kami di Computex menunjukkan komitmen kami untuk terus mendorong komputasi dengan perfroma tinggi untuk meningkatkan pengalaman pengguna secara signifikan,” kata Su. Baca Juga: AMD EPYC 7003 Series Bakal Menyokong Kinerja NSCC, Supercomputer Terkencang Di Singapura Su kemudian mencatat pengalaman AMD dalam