CES 2026 menjadi momen bagi AMD untuk bersinar di tengah ledakan kecerdasan buatan (AI) dengan menawarkan lebih banyak chip untuk mendorong komputasi AI. Lebih dari itu, AMD tidak sendirian. Dalam kesempatan emas tersebut, CEO AMD Lisa Su turut serta menghadirkan tokoh-tokoh industri teknologi ke atas panggung untuk berkolaborasi dan membahas masa depan AI. Tapi apakah AI menyimpan technology bubble (gelembung teknologi) sehingga suatu saat bisa meredup? Baca Juga: Lisa Su: 2022 Adalah Tahunnya Industri PC dan AMD CES atau Consumer Electronics Show adalah pameran teknologi terbesar di dunia yang diikuti lebih dari 4.500 perusahaan termasuk 1.400 perusahaan rintisan, dari lebih 150-160 negara. Pameran sendiri berlangsung pada 6–9 Januari 2026 di Las Vegas, Nevada, Amerika Serikat. AMD sebagai perusahaan pembuat chip yang berbasis di Santa Clara, California
Tag: ceoamd
AMD di Computex 2021: Tampil Inovatif, Menggandeng Tesla dan Samsung, Serta Menantang Nvidia
Advanced Micro Devices (AMD) memperkenalkan arsitektur chiplet 3D barunya. Dikembangkan bersama Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), pada Computex 2021 virtual yang sedang berlangsung Senin, 31 Mei 2021 di Taipei. Selama pidato utamanya, CEO AMD Lisa Su berbicara soal terobosan pengemasan yang menggabungkan arsitektur chiplet inovatif AMD dengan stacking 3D menggunakan pendekatan hybrid di industri yang menyediakan lebih dari 200 kali kepadatan interkoneksi. Pada chiplet 2D dan lebih dari 15 kali kepadatan dibandingkan dengan solusi pengemasan 3D yang ada. “Penerapan pertama teknologi chiplet 3D kami di Computex menunjukkan komitmen kami untuk terus mendorong komputasi dengan perfroma tinggi untuk meningkatkan pengalaman pengguna secara signifikan,” kata Su. Baca Juga: AMD EPYC 7003 Series Bakal Menyokong Kinerja NSCC, Supercomputer Terkencang Di Singapura Su kemudian mencatat pengalaman AMD dalam