Advanced Micro Devices (AMD) memperkenalkan arsitektur chiplet 3D barunya. Dikembangkan bersama Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), pada Computex 2021 virtual yang sedang berlangsung Senin, 31 Mei 2021 di Taipei. Selama pidato utamanya, CEO AMD Lisa Su berbicara soal terobosan pengemasan yang menggabungkan arsitektur chiplet inovatif AMD dengan stacking 3D menggunakan pendekatan hybrid di industri yang menyediakan lebih dari 200 kali kepadatan interkoneksi. Pada chiplet 2D dan lebih dari 15 kali kepadatan dibandingkan dengan solusi pengemasan 3D yang ada. “Penerapan pertama teknologi chiplet 3D kami di Computex menunjukkan komitmen kami untuk terus mendorong komputasi dengan perfroma tinggi untuk meningkatkan pengalaman pengguna secara signifikan,” kata Su. Baca Juga: AMD EPYC 7003 Series Bakal Menyokong Kinerja NSCC, Supercomputer Terkencang Di Singapura Su kemudian mencatat pengalaman AMD dalam